会议纪要 · 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 半导体材料

金刚石散热技术演进与产业链调研反馈

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📰 研报摘要

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本次调研反馈主要围绕金刚石散热材料在产业链中的技术演进与应用进展展开。受英伟达黄仁勋提出金刚石铜用于机房冷板架构及芯片均热片(VC片)散热方案的催化,金刚石散热应用备受市场关注。中国金刚石制造水平在全球具龙头地位,生产基地主要分布在河南、浙江及上海等地。应用方向上主要分为机房冷板采用的金刚石铜复合材料,以及用于芯片贴合的单晶/多晶金刚石热沉片。目前热沉片生产主要采用 CVD 气相沉积法,多晶可做到 8 英寸或 12 英寸,单晶多在 2-3 英寸,行业未来展望倾向于单晶路线,但当前仍处于技术路线探讨阶段。产能布局方面,汇丰钻石、力量钻石、四方达、黄河旋风及国机精工等公司纷纷在西北等低电价地区部署数百至上千台 CVD 产能,各家目前处于送样交流和产能扩张阶段,尚未进入大规模量产或带来显著利润的阶段,整体处于较为快速的渗透阶段。