地平线机器人 20261028 业务进展与出货量交流纪要

本次文件为地平线机器人 2026 年 10 月 28 日的业务交流纪要，重点探讨了公司 2026 年芯片出货目标、智驾渗透率趋势以及主要车企客户合作进展。2026 年全年芯片出货目标预计超过 500 万颗（含 300 万颗 AI 芯片与 200 万颗高阶智驾芯片），全年营收有望超 50 亿元，毛利率预计维持在 60% 以上。客户进展方面，大众合作超预期，ID. ORA 等车型的选装率超过 90%；比亚迪方面，地平线预计将独家供应 2027 年“天神之眼 C”方案，且有望承接英伟达 Orin 系列停售后在 TNP-B 方案中的部分份额。具身智能业务方面，地瓜机器人 2026 年营收占比预计达 1/4，S600 平台凭借低功耗优势获得客户认可。研发投入方面，2026 年预计约 60 亿元，其中算力租赁占 25 亿元，随着算法框架收敛，未来研发费用增速预计放缓。