本报告深度探讨了 AI 端侧硬件的产业趋势、商业模式演变及核心投资策略。报告指出，AI 原生终端的核心价值在于感知、交互与安全认证而非本地算力，计算主要由云端完成，预计 2027 年 Q1 将迎来 OpenAI 首款硬件及苹果、Meta 等巨头产品的密集发布期。商业模式正由传统的硬件一次性销售转向订阅分成与交易分成，硬件成为分享 Token 经济价值的重要入口。投资策略上，优先关注北美产业链及与苹果重合的供应链，重点标的包括立讯精密、高伟电子和瑞声科技等；国内 AI 硬件产业链预计在 2027 至 2028 年迎来重估，本土芯片与品牌厂商有望受益。