📰 研报摘要
免费查看全文 ➔天德钰发布 2026 年三季报并召开业绩交流会。26Q3 单季业绩超预期，实现营收 7.58 亿元（环比 +13.19%）、净利 1.14 亿元（环比 +24.36%），毛利率 27.52% 创九个季度新高，主因量价齐升与规模效应释放。前三季度整体毛利率与净利率同步提升，费用控制良好。业务结构上，智能终端显示驱动芯片占比约 66.56%，电子价签、快充及音圈马达等非显示驱动业务合计占比 33.44%。电子价签业务市占率超 80%，六色新品进入爆发期，全彩大尺寸产品即将量产；显示驱动业务方面，集成 RAM 的 TDDI 新品将于 26Q4 起贡献业绩，AMOLED 新产品线计划年底推出送样；快充协议芯片已适配 iPhone 18 Pro 并导入电商品牌供应链，VCM/OIS 业务加速导入海外头部客户。截至 26Q3 末类现金资产约 22 亿元，公司正评估非互补性新赛道并购机会。展望后续，供应链产能紧张预计将持续至 27H1，代工与封测端存在涨价预期，公司通过优先排产及成本传导维持毛利率平稳。