鼎通科技调研纪要：高速通讯连接器需求上升，扩产准备推进

摘要： 本次调研重点关注鼎通科技在算力基础设施投入增加背景下的业务增长，特别是 112G 及 224G 高速通讯连接器产品的需求激增以及液冷产品的量产进展。

核心观点/结论：

1. 产品需求强劲：112G 及 224G 产品二季度需求持续上升，订单饱和，客户已要求公司增设产线以推进扩产。
2. 液冷业务启动：液冷产品已于 2025 年春节前启动小批量交付，计划今年增设三条液冷产线并于二、三季度完成部署。
3. 受益于行业爆发：公司作为安费诺、泰科等 CAGE 大厂的配套供应商，高度受益于光模块出货量爆发。

经营与财务要点：

1. 财务增长显著：2025 年实现营业收入 158,767.51 万元（同比增长 53.89%），归母净利润 24,052.49 万元（同比增长 117.99%）。
2. 出货量预期：预计 2026 年 112G 产品月出货量有望突破 200 万，224G 月出货量有望达到 40-50 万。
3. 外部机会：随着 GB200/300NVL72 等超节点服务器快速上量，有望获得更多连接器结构件的外溢需求。

催化剂与风险：

1. 催化剂：超节点服务器上量速度、液冷产线部署进度、112G/224G 订单的进一步兑现。
2. 风险：调研内容仅为业务交流，不构成投研观点，实际业绩以公司公告为准。