长电科技 20261027 调研纪要：AI 驱动先进封装产能紧缺，上修资本开支加速转型

本次文件为长电科技的业绩交流或投资者调研纪要。核心内容围绕公司在 AI 驱动下先进封装产能紧缺、资本开支上修及业务转型的最新进展展开。公司上修 2026 年资本开支至 173 亿元（同比翻倍），超 80% 用于 AI 数据中心、汽车电子等高端产能扩充，预计 2027 年将保持同等投资强度。先进封装供需缺口显著，海外星科金朋韩国工厂 Q3 收入增长超 50%，通过“腾笼换鸟”将通信/消费资源向 AI 算力和高密度电源管理集中；CPU 封装需求激增，项目数已超 GPU。技术路径上，3D 封装已具量产条件，Hybrid Bonding 中试线进入验证，CPO 预计 2027 年 Q1 商业化，面板级封装计划 2028 年投产。海外工厂已启动两位数涨价，驱动单季毛利率持续改善，预计未来整体毛利率稳中有升。