中国铜箔行业研究：从“电池阵痛”到“AI红利”，高端HVLP供需趋紧

摘要： 本报告深入分析中国铜箔行业的结构性变化，指出市场尚未充分反映AI基础设施建设驱动的PCB用铜箔增长潜力，以及电池用铜箔的周期性复苏。

行业主线：

1. AI驱动高端HVLP需求加速：随着AI数据中心资本支出增加及NVIDIA产品路线图升级（从H100至GB200及Rubin），PCB材料向高端HVLP（超低剖面铜箔）升级，预计2026-27年HVLP需求复合年增长率约60%。
2. 电池铜箔触底回升：在储能系统（ESS）需求推动下，电池铜箔利用率有望从2025年的80%回升至2027年的90%以上，且部分产能正向利润更高的PCB领域转移。

关键变化与分歧：

1. 供需结构性缺口：预计2026-27年HVLP箔材供应缺口为10%-15%，其中HVLP4产品缺口高达35%-40%，支持价格上涨。
2. 技术门槛与国产替代：HVLP产品验证周期长（1.5-3年），国内领先企业（如德福科技、通冠铜箔）在HVLP1-4研发上领先，有望缩小与海外龙头的差距。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高端HVLP量产能力、产品结构优化且在AI供应链中渗透率提升的国内领先厂商。
2. 核心风险：全球及中国AI部署进度低于预期、超大规模云计算公司资本支出削减、原材料价格剧烈波动及环保法规收紧。