TMT行业周报：封装涨价、光库科技并购与物理AI进展

本期 TMT 行业周报涵盖半导体封测、光器件并购、EDA 及物理 AI 等多个板块。半导体封测端，海外与国内封测厂出现不同程度的涨价与产能缺口，AI 算力拉动封装需求，同时前道先进制程放量带动后道配套需求，相关半导体设备及测试环节有望受益。光器件板块重点跟踪光库科技并购安杰逊过会的进展，安杰逊无源器件业务在手订单及利润率表现较好，与光库科技在产能、客户资源及产品布局上形成协同，增厚公司盈利能力。EDA 领域探讨了海外 EDA 巨头与 AI 结合带来的商业化模式变化，以及国内 EDA 厂商在数字和光电领域的持续布局。此外，周报还提及了物理 AI、世界模型在机器人仿真中的应用，并提示相关标的资产质量修复与物理AI赛道切换的逻辑。