📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议分享了关于硅谷 AI 算力趋势及泰国 PCB 产业链的调研更新。分析师认为 AI Agent 的渗透将驱动算力需求长期且确定性增长，而 PCB 行业在英伟达新平台（如 Rubin）的推动下，将通过产品结构复杂度提升和价值量升级迎来新一轮增长起点。
行业主线：
- AI 算力需求强劲：大模型规模持续扩大，AI Agent 将从 Token 调用转向 GDP 占比提升，驱动算力投资形成闭环。
- PCB 价值量升级：英伟达 Rubin 平台及 LPU 等产品将提升板材层数与机柜价值量，正交背板成为关键技术趋势。
- 产能全球化布局：PCB 厂商在泰国的投资旨在获取北美大厂订单，尽管短期面临成本和效率挑战，但长端需求释放空间大。
关键变化与分歧：
- 技术路线演进：算力架构正向更广泛的 ASIC 演进，铜互连、光模块及 OCS 方案在中长期均有空间。
- 业绩节奏认知：市场对短期业绩疲软有担忧，但分析师认为一季度为节奏调整，二三季度随新产品拉货将迎来爆发。
- 成本传导机制：上游原材料涨价对高端 AI PCB 影响有限，且高端产品具备较强的议价能力和涨价溢价空间。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高多层板卡位能力、正交背板技术储备以及全球产能布局的 PCB 龙头，以及先进算力芯片和光通信标的。
- 核心风险：AI 模型迭代速度低于预期、终端客户资本开支波动、海外建厂进度及盈利能力不及预期。