申万宏源 TMT 洞见：先进封装涨价潮、国产 EDA 与物理 AI 投资机遇

本报告围绕 TMT 行业展开深度洞见，重点探讨了先进封装、国产 EDA、物理 AI 及北美云厂商资本开支等核心议题。在先进封装领域，2026年国内封装资本开支加速，长电科技等龙头全品类涨价，2.5D/3D 先进封装需求由国产大算力芯片放量驱动。在光通信与 EDA 领域，光库科技收购安捷讯获进展，核心产品 FAU 迎来量价齐升；CNOOC 与 OpenAI 合作开发原生 AI EDA 探索结果付费模式，华大九天通过并购与战略合作补齐数字芯片设计核心工具短板。物理 AI 成为新投资主线，仿真平台与数据环节需求确定性高，关注左成科技、群核科技及风语筑等标的。此外，预计2027年北美四大云厂商资本开支将达1.2万亿美元（同比+50%），但需警惕2027年下半年支出出现拐点的风险。