本研报系统分析了 AI 光模块散热产业链的升级逻辑，重点探讨了在 800G、1.6T 至 3.2T 速率迭代及功耗密度的持续提升下，散热材料、封装器件及交换机接口散热带来的增量需求与国产替代机遇。研报指出，DSP 作为核心热源推动 TIM2 导热凝胶向高导热系数升级并引入 VC 均热板；光芯片封装级散热壁垒提升，TEC 由导热转向精准温控，陶瓷基板材料向氮化铝演进；交换机接口散热则由风冷向液冷 Cage 升级，单端口产品价值量显著增长。同时，中际旭创战略入股中石科技标志着光模块龙头深度布局热管理，加速高端散热材料国产替代，硅光及 NPO 等新技术架构也将推动散热方案向集成化演进。