方正证券 TMT 周周谈：AI 生态系列汇报

本次会议涵盖半导体、计算机和通信等 TMT 核心板块的最新观点与投资策略。半导体方面，晶圆厂扩产带动设备及零部件需求紧缺，海外大厂优先保供海外设备大厂，推动国产零部件加速验证导入，同时材料需求随满产和新技术迭代（如 HBM、混合键合、3D 堆栈）保持高景气；计算机板块指出行情经历硬件到应用的演进，当前处于三季报后的业绩真空期，物理 AI（具身智能）、AI 短剧、网络安全及企业级软件等方向催化显著，应用端建议关注壁垒深厚及 AI 业务重塑斜率较快的公司；通信板块认为光模块及无源器件经历大幅调整后估值处于低位，明年确定性放量，建议关注大光模块龙头、受益于 NPU/CPU 放量的无源厂商及磷化铟等国内从 0 到 1 突破的标的。