本文主要探讨消费电子与物联网通信模组行业的触底修复逻辑以及端侧 AI 带来的硬件创新周期。消费电子方面，基本面触底且估值修复或持续至 2026 年底，端侧 AI 推动硬件创新，精密制造及中国组装、声光电龙头具备优势；移远通信、广和通和美格智能在成本传导与端侧 AI 布局上各具特点，模组毛利率逐步进入修复通道。同时，苹果进入强创新周期，2027 年预计发布多款新机及折叠屏、3D 打印等新工艺将带来供应链增量；Meta 与 OpenAI 等科技企业加速硬件布局，MR 头显向轻量化演进，眼镜类产品有望迎来重要创新周期。