英伟达 Rubin Ultra 封装方案及其对台湾基板行业的影响分析

摘要： 本报告分析英伟达 Rubin Ultra 维持双芯片封装设计对台湾基板制造商的影响，探讨玻璃基基板及 EMIB-T 技术路线图，并点评原材料价格上涨趋势及相关标的投资价值。

行业主线：

1. 封装方案影响中性：Rubin Ultra 预计维持双芯片 GPU 集成设计。虽然基板面积随平台升级（Hopper $\rightarrow$ Blackwell $\rightarrow$ Rubin）持续增加，且双芯片方案与四芯片方案在单位经济效益上结果大致相当，但基板层数的增加将带动整体用量上升。
2. 技术路线演进：玻璃基基板（CoPoS）预计在 2027-2028 年实现商业化，旨在满足尺寸稳定性和导热需求；Intel 的 EMIB-T 技术预计在 2027 年下半年或 2028 年量产。
3. 成本压力与价格上涨：2026 年第一季度 CCL 供应商报价上涨 10%-30%，电子玻璃等材料售价上涨至少 20%，预计供应紧张将持续推高产品价格，支撑供应商销售额增长。

关键变化与分歧：
市场此前担忧双芯片设计会导致基板面积减半，但分析认为从基板数量与面积的综合成本来看，两种方案结果相当，无需过度担心需求缩减。

受益方向与风险：

1. 受益方向：技术领先且在英伟达 GPU 基板份额提升的厂商（如 Unimicron），以及在英伟达 CPU 基板及 ASIC 平台有进展的厂商（如 Kinsus）。
2. 核心风险：服务器及高性能计算增长低于预期、产品单价（ASP）压力、原材料成本上升以及规格升级不及预期。