SIA 数据显示半导体内存驱动趋势超越季节性，其余集成电路类别表现滞后

摘要： 本报告基于 SIA（半导体工业协会）数据分析 2026 年 2 月全球半导体市场趋势，指出内存产品（DRAM 和 NAND）的需求表现优于正常水平且超越季节性规律，而包括 MCU 和模拟器件在内的其他集成电路（IC）类别出货量则低于历史平均水平，整体需求恢复缓慢。

核心数据变化：

1. 内存产品强劲：DRAM 营收环比增长 86%，出货量环比增长 32%；NAND 营收环比增长 54%，出货量环比增长 16%，均显著高于季节性波动水平。
2. 非存储 IC 疲软：剔除存储后的集成电路出货量环比下降 10%，降幅高于正常季节性水平；其中 MCU 产量比预期低 28%，销量环比下降 17%。

边际解读/市场影响：
内存产品成为当前市场的主要驱动力。虽然整体出货量正逐渐接近需求水平，但改善速度较为缓慢。对于非存储 IC 领域，出货量目前比长期需求水平低 8%。

后续关注与风险：
关注未来几个季度出货量能否恢复至正常水平，以及半导体公司关于需求回升和库存补充的积极表态。重点关注能够有效管理供应链且出货量处于低位的公司。