联电调研纪要：2026下半年成熟制程启动成本驱动型涨价，联手Intel布局12nm应对周期风险

本次调研纪要主要讨论了晶圆代工厂联电（UMC）在 2026 年下半年至 2027 年的成熟制程价格策略、供需展望及技术布局。由于上游硅片及化学品等原材料成本上涨，公司计划自 2026 年下半年起对未签长约客户启动成本驱动型涨价，涨幅依制程先进程度而定，22/28nm 预计涨幅在 3%至 8%，而竞争激烈的 8 英寸及部分成熟制程维持原价；长约客户占比约 70%，价格调整主要体现在 2027 年一季度出货中。针对 2027 年下半年成熟制程可能面临的供过于求风险，公司已提前布局与 Intel 合作开发 12nm 制程，计划 2027 年试产、2028 年量产以承接客户升级需求；双方采取前段与后段分工模式，降低资本开支与制造成本。此外，公司特殊制程（如车用 BCD、Embedded Flash 及 HV）聚焦于认证周期长、客户粘性高的车用领域，与国内同业形成差异化竞争。