📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了 AI 算力驱动的半导体硬件超级周期、地缘政治冲突引发的宏观滞胀交易以及全球资金的流向与轮动逻辑，旨在为跨资产配置提供策略参考。
核心观点：
- AI 驱动硬件超级周期：存储芯片、晶圆代工和定制芯片迎来量价齐升，AI 需求填补消费疲软，带动相关龙头企业业绩爆发。
- 滞胀交易与供应链冲击：中东局势导致能源冲击持久化，市场资金向能源、材料等“滞胀赢家”转移，而航空、物流业受损最重。
- 资金流向与风格演变：美股面临回购减速与资金流出，A 股在增量资金驱动下中期偏好成长与周期风格，港股则面临 CTA 抛压。
- 结构性机会：看好 AI 红利集中的互联网巨头（腾讯、网易）、优质地产央企以及创新药动能强劲的医疗龙头。
论据支撑：
- 半导体数据：三星 1Q26 营业利润远超预期，DRAM 和 NAND 价格环比大幅上涨；台积电 3nm 产能成为 AI 增长瓶颈，资本开支持续上调。
- 宏观分析：投入产出表显示大宗商品上涨 10% 将导致航空和物流 EBITDA 显著下降；PJM 容量市场价格飙升反映美国电网并网挑战。
- 量化信号：CTA 在标普 500 及恒指的关键点位分析揭示了市场的空头压力与潜在转折点。
局限性/风险：
- 供应链风险：地缘冲突导致的航运中断、运费上涨及原材料价格攀升冲击工业板块。
- 消费端压力：关税压力（如 IEEPA 关税）及低收入客群消费降级影响零售企业毛利率。
- 基础设施瓶颈：电网并网时间延长可能限制 AI 数据中心部署节奏。