算力供需加速信号及产业链硬件材料分析交流纪要

摘要： 本次会议由国金证券计算机、电子、通信及建材团队分别就算力及相关产业链分享观点。核心认为算力供需均出现加速信号，短期、中期及远期需求强劲，且核心硬件及关键材料（如电子布、铜箔）出现涨价趋势，上半年业绩有望超预期。

行业主线：

1. 算力供需良性加速：API 调用量大幅提升，GPU 租赁价格上涨，需求从低阶检测转向中间检测阶段，带动对算力、存储及光互联的强劲需求。
2. 硬件产能与需求极度紧俏：台积电 2nm 产能排至 2028 年，定制 ASIC 芯片预计在 2027 年将有规模化增长。
3. 材料端出现涨价周期：电子布（CCO）及铜箔受上游化工材料涨价和供给侧限制（如织布机交期延长至 2030 年）影响，涨价斜率陡峭，基本面持续兑现。

关键变化与分歧：

1. 光互联技术路线：北美市场技术格局未定，非单一路线主导，光互联总体需求爆发，利好相关标的。
2. 通信板块催化：CPO 出货预期提前，OCS 场景拓宽且获政策鼓励，MPO 需求指引全线上修，价格斜率预计在 4 月后更加陡峭。

受益方向与风险：

1. 受益方向：核心算力硬件龙头、CPO/OCS/MPO 等光互联标的、高阶 PCB 及关键电子材料（电子布、铜箔）厂商。
2. 风险：下游资本开支低于预期、技术路线变更风险、涨价落地不及预期。