英伟达 Rubin Ultra 配置变更、MLPerf v6.0 测试结果及泰瑞达 CPO 技术分享

摘要： 本报告重点分析了英伟达（NVIDIA）下一代 Rubin Ultra 的硬件配置调整、MLPerf v6.0 性能基准测试结果，以及泰瑞达（Teradyne）在 CPO（共封装光学）测试领域的潜在营收机会。

行业主线：

1. AI 芯片架构演进：Rubin Ultra 预计由四芯片设计改为双芯片 GPU 设计，旨在平衡测试需求、良率与整体成本，并对机架功率输出及空间布局产生影响。
2. AI 算力性能竞争：MLPerf v6.0 显示英伟达在系统性能上保持领先，其软件优化能力显著；AMD 在特定模型处理能力上有所突破，而英特尔在数据中心加速器方案上仍有提升空间。
3. 半导体测试升级：行业转向 CPO 和硅光子（SiPh）的“全面测试”模式，带动测试设备价值量提升。

关键变化与分歧：

1. 配置调整：Rubin Ultra 的双芯片设计将导致单机架承载芯片数减半，从而增加机架与基板的需求量，但有助于提升量产良率。
2. 技术路径：CoPoS 技术的量产时间预计提前至 2028 年，将与 Feynman 架构同步推出。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高性能 CPO 测试平台能力的设备供应商。预计到 2028 年，CPO 测试可为泰瑞达带来 2.5 亿至 3.5 亿美元的年度营收。
2. 核心风险：CPO 技术量产节奏低于预期、商业计算领域资本开支波动、新技术颠覆导致行业结构变化。