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颀中科技:火灾影响出清,硅电容与先进封装开启第二增长极

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📰 研报摘要

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本文为颀中科技 2026 年三季度及经营展望电话会议纪要。2026Q3 公司实现营收 15.1 亿元,毛利率回升至 20%,剔除火灾影响后净利润已实现转正,火灾负面影响在 Q4 基本消除。业务结构上,12 英寸晶圆占比近 90%,车载产品营收占比超 6% 且持续放量。多元化芯片业务随苏州工厂复产逐步回升。价格策略转向只涨不跌,9 月启动 5%-10% 新一轮涨价并预计年底执行完毕。在光通信与先进封装新赛道上,硅电容已量产并储备 3 万片/月产能,电芯片计划年内量产,苏州 Fab4 先进封装项目总投资 24.5 亿元,预计 2027 年下半年开启客户认证。