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高盛:晶合集成产品结构向CIS和电源管理芯片多元化,产能持续扩张

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📰 研报摘要

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本报告为高盛对晶合集成(688249.SS)的个股研究报告,维持中性(Neutral)评级,将12个月目标价由60.0元下调14.3%至51.4元。报告指出,公司正持续推进产能扩张与产品结构多元化,除传统的显示驱动芯片(DDIC,占1H26收入53%)外,CIS(占25%)和PMIC(占13%)的收入占比逐步提升,同时制造平台向40纳米、28纳米及22纳米演进。基于新产能爬坡带来较高折旧以及产品结构改善速度慢于预期,高盛将2026E-2028E净利润预测下调6%至11%,毛利率预测下调1.0至1.1个百分点,但维持2026年和2027年营业收入分别同比增长24%和29%的预期不变。