AI 互连系列报告二：围绕 CPU-外设及 GPU-GPU 两条主线探索当前超节点的柜内互连

本次会议围绕 AI 超节点柜内互连展开，重点探讨 CPU 到外设（以 PCIe 为核心及 CXL 技术的引入）与 GPU 到 GPU 的 Scale-up 互连（包括单机多平面交换拓扑与两级 Clos 架构）两大主线。随着大模型参数和规模暴涨，单一机柜加速卡数量向 64、72、128 甚至 384 规模迈进，高速互连协议和交换芯片成为决定超节点性能上限的关键增量环节。报告分析了英伟达 NVLink C2C、华为 384 超节点等主流架构，看好在关键节点卡位并具备国产替代能力的产业链公司。