中国半导体行业：SEMICON China 2026 展会核心洞察

摘要： 瑞银基于 SEMICON China 2026 展会与 24 家公司的交流，分析中国半导体产业链的最新趋势。报告认为内存（尤其是 DRAM）资本支出将显著增加，WFE 设备本地化进程加速，且 AI 应用正驱动先进封装（2.5D/HBM）及相关测试设备的需求增长。

行业主线：

1. 内存需求回升：预计 2026-2030 年 DRAM 产能扩张强劲，带动前端设备需求。
2. 设备本地化加速：中国晶圆厂对海外供应商的依赖度降低，高选择性蚀刻、ALD 等先进制程环节的本地化率显著提升。
3. 后端升级：AI 推动 2.5D 封装和 HBM 需求，导致测试时间延长及热管理要求提高，带动相关设备需求。

关键变化与分歧：

1. 资本支出节奏：DRAM 投资预期乐观，但先进逻辑芯片的产能扩张反馈相对温和。
2. 技术突破：国产 WFE 公司在 5nm 等先进制程设备及高纵横比加工技术上取得实质进展。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高性能内存设备供应商、先进封装测试设备、国产半导体材料（如 SiC 基板、CMP 浆料）。
2. 核心风险：地缘政治限制升级、终端需求复苏低于预期、研发进展慢于预期。