📰 研报摘要
免费查看全文 ➔本次会议结合 OCP 峰会调研情况，探讨了中美 AI 算力硬件及下一代 AI 机柜的发展趋势。会议指出，当前AI硬件市场处于调整期，核心交付压力体现在电力供应与散热环节，800VDC 配电与液冷（特别是单向冷板向微通道演进及 CDU 兆瓦级升级）已成为行业标准化趋势，电源与液冷厂边界趋于模糊。光通信方面，无源超级周期、CBC 加液冷加可插拔方案及光电共进路线具备较强生命力。标的方面，重点关注英伟达 MGX 生态合作伙伴及液冷、电源产业链相关标的。
本次会议结合 OCP 峰会调研情况，探讨了中美 AI 算力硬件及下一代 AI 机柜的发展趋势。会议指出，当前AI硬件市场处于调整期，核心交付压力体现在电力供应与散热环节，800VDC 配电与液冷（特别是单向冷板向微通道演进及 CDU 兆瓦级升级）已成为行业标准化趋势，电源与液冷厂边界趋于模糊。光通信方面，无源超级周期、CBC 加液冷加可插拔方案及光电共进路线具备较强生命力。标的方面，重点关注英伟达 MGX 生态合作伙伴及液冷、电源产业链相关标的。