echo 发布时间:2026-10-21 会议纪要 · 行业研究 / 行业交流纪要 申万: 半导体设备 多公司近期投资者关系活动调研纪要汇编 研报提及:雷赛智能(002979.SZ) 鼎龙股份(300054.SZ) 精测电子(300567.SZ) 立高食品(300973.SZ) 海康威视(002415.SZ) 🔒 登录即可免费查阅数十万份机构研报与深度拆解: 免费查阅研报原件 PDF、边际变化提取、五维画像模型与音频纪要 免费注册 / 登录 ➔ 📰 研报摘要 免费查看全文 ➔ 本文汇编了多家居代表性上市公司的近期投资者关系活动记录与调研动态,涵盖人形机器人核心零部件、半导体CMP抛光垫与先进封装量检测设备、食品乳制品制造以及智能安防与场景数字化等多个板块。在机器人领域,相关公司无框力矩电机订单高速增长,产能持续扩建;半导体产业链公司抛光垫出货量创单月新高,且在明场检测、先进封装量检测及TGV玻璃基板检测等产品线取得订单与交付进展;食品板块重点关注稀奶油产线满产及新国标下的产品布局;安防与数字化板块则聚焦AI大模型在场景数字化中的落地、编码产品增长及海外市场战略调整。