电子玻纤布行业深度研究报告：算力基石催化高端需求，供需错配开启上行周期

摘要： 本报告深度分析电子玻纤布行业，指出在AI浪潮驱动下，行业已探明底部并开启新一轮高景气上行周期。算力升级带动Low Dk和Low CTE高端电子布需求爆发，同时头部厂商向高端转产引发中低端产能收缩，形成结构性供需错配，推动价格中枢上行。

行业主线：

1. AI驱动需求升级：AI服务器与高速交换机对信号传输要求极高，直接拉动Low Dk（低介电）和Low CTE（低热膨胀）电子布需求高速增长。
2. 结构性反转：行业去库存接近尾声，算力基础设施建设成为核心增长引擎，推动行业从传统周期品向技术壁垒驱动的升级。

关键变化与分歧：

1. 供需剪刀差扩大：海外大厂扩产谨慎，国内厂商迎来国产替代窗口；同时，高端产能的“挤兑”效应导致中低端产能被动收缩，支撑全线价格上涨。
2. 材料迭代加速：1.6T交换机等顶层规格产品可能推动石英纤维玻璃布成为最佳解决方案，进一步提升技术门槛。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高端电子布量产能力、在特种电子布有布局的头部厂商，以及拥有垂直一体化产业链（如石英布）的企业。
2. 核心风险：AI产业发展不及预期、行业供过于求、产品迭代或产能释放不及预期。