本报告对 CPO（共封装光学）设备的新技术及工艺重构进行了深度拆解与展望。核心观点认为，尽管当前科技板块持续回调，但光模块设备在订单和业绩支撑下将迎来下一波交易性机会，重点看好 CPO、NPO 及相关新技术设备。通过复盘今年四波行情，指出第四波行情有望由 CPO 键合及测试设备驱动。报告详细对比了 CPO 设备与传统可插拔光模块在贴片、耦合、键合和测试四大环节的差异，指出键合（热压键合与混合键合）和测试（增加电荷后光电测试及单粒光引擎测试等增量环节）是两大核心价值量增量点。投资建议方面，测试环节重点关注精测电子、华兴源创、华盛创等标的，键合设备环节看好猎奇智能、快克智能及 ASMPT 等。