硅谷产业更新—掘金AI算力电话会议纪要

本次会议围绕硅谷 AI 算力基建高景气延续的产业趋势展开，重点讨论了台积电最新业绩与 2026 年资本开支指引、AI PCB 及覆铜板行业在三季度的业绩爆发与驱动因素、半导体设备行业的订单与扩产预期，以及 OCP 峰会揭示的光互联、800VDC 供电与液冷等技术变革。会议指出，AI 需求未见放缓，PCB 价值量在新架构下显著跃升；北美大模型迭代周期缩短，算力分配向训练侧回归，预计 2027 年头部厂商算力将随新增数据中心大幅提升；同时，NPO 与 800V 供电等方案在 OCP 大会上展现出明确的产业化落地预期。