海外科技行业周报：AMD发布Helion机架平台，ASML评估进一步扩产

本期海外科技行业周报重点追踪了AI芯片与AI设备领域的最新进展。在AI芯片方面，AMD推出Helion机架级平台，推动CPU独立算力需求增长；台积电2026Q3财报及Q4收入指引超预期，验证AI先进制造需求韧性；Semtech锁定Tower半导体SiGe产能并上调业绩指引，彰显AI高速互联需求旺盛。在AI设备方面，ASML 2026Q3业绩创新高且产能扩张仍难匹配AI强劲需求；OCP全球峰会加速机架级开放标准落地，联想量产Rubin机架出货。行业投资建议维持AI硬件及AI设备“看好”评级，核心推荐与受益标的包括Tower半导体、台积电、AMD、ASML、联想等。