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电子行业周报：AI覆铜板与PCB三季度业绩超预期，台积电四季度指引乐观

研报提及：沪电股份(002463.SZ) 生益科技(600183.SH) 长川科技(300604.SZ) 联动科技(301369.SZ) 通富微电(002156.SZ) 京东方Ａ(000725.SZ) 维信诺(002387.SZ) 香农芯创(300475.SZ) 君正股份(300223.SZ) 德明利(001309.SZ) 江波龙(301308.SZ) 鹏鼎控股(002938.SZ) 三环集团(300408.SZ) 北方华创(002371.SZ) 深南电路(002916.SZ) 东山精密(002384.SZ) 胜宏科技(300476.SZ) 大族数控(301200.SZ) 广合科技(001389.SZ) 大族激光(002008.SZ) 立讯精密(002475.SZ) 水晶光电(002273.SZ) 江丰电子(300666.SZ) 鼎龙股份(300054.SZ) 风华高科(000636.SZ) 铂科新材(300811.SZ) 顺络电子(002138.SZ) 蓝思科技(300433.SZ) 领益智造(002600.SZ)
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📰 研报摘要

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本期电子行业研究报告指出，在AI强劲拉货及传统覆铜板/PCB涨价共同带动下，景旺电子、沪电股份、生益科技等多家AI覆铜板/PCB公司三季度业绩超预期，AI硬件系统设计中覆铜板与PCB价值权重有望持续提升。台积电发布三季报显示Q3营收与净利润大幅增长，四季度指引乐观，强调AI需求持续旺盛、客户需求增加且供需缺口将保持。报告细分板块观点涵盖PCB保持高景气度、半导体代工及设备零部件自主可控逻辑加强、被动元件与面板等价格涨趋势，同时重点分析长鑫科技、英伟达、台积电、天弘科技等核心公司表现，维持对AI覆铜板/PCB、核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链的看好评级。