📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告总结了巴克莱在 SEMICON China 展会期间对中国半导体产业链的调研洞见，重点分析了设备本地化、内存产业、先进封装及功率半导体等领域的最新进展。
行业主线：
- 本地化进程加速：中国半导体产业链本地化趋势强劲，尤其是 NAND 领域本地化率提升迅速，预计新厂本地化率可达 60% 以上。
- 设备端 WFE 驱动：蚀刻设备国产化进展显著，部分厂商在 3D NAND 和先进逻辑芯片领域取得突破，正逐步替代海外高端供应商。
关键变化与分歧：
- 内存需求强劲：NAND 闪存市场需求支撑 2025 年表现，DRAM 厂商计划扩展产能以缓解 2026 年供应紧张。
- 先进封装突破：HBM、2.5D 及混合键合成为核心话题，国内厂商正加速开发 D2W 混合键合设备以突破节点限制。
- 功率半导体分化：碳化硅产能扩张进入谨慎期，部分厂商因成本和需求原因提高产品价格，但整体仍依赖代工厂。
受益方向与风险：
- 受益方向：高端蚀刻设备供应商、先进封装设备厂商、国产存储芯片设计及制造企业。
- 核心风险：美国出口管制进一步升级；关键零部件（如光刻机核心部件）国产化进度不及预期；终端资本开支波动。