AI消费电子散热材料行业深度报告

本报告深入探讨了AI驱动下消费电子散热材料的行业革新与需求趋势。随着芯片功耗和热流密度的持续攀升，散热方案由单一材料向“导热界面材料+石墨膜+均温板（VC）”的组合演进，VC传热效率较热管提升20%-30%。AI手机及AIPC渗透率快速提升，带动整体散热市场规模实现高速增长，其中2025至2028年AI手机散热市场复合增速达23%，PC散热市场复合增速超30%。苹果供应链出现核心增量，iPhone 18 Pro/Max及折叠屏大规模应用VC，苏州天脉、领益制造等国产厂商份额领先。此外，AI服务器散热方案向石墨烯热界面材料升级，主动散热与被动散热结合成为未来趋势。投资风险主要包括下游需求波动、技术研发不及预期、市场竞争加剧及原材料价格上涨。