本报告深入探讨具身智能赛道从本体向“大脑”迁移的产业趋势，分析硬件成本下行背景下大脑成为商业化落地核心瓶颈的原因。技术范式上，报告剖析了分层式架构与端到端架构（VLA模型叠加世界模型）的演进路线、优劣势及优化路径，指出具身智能正迈向多模态AI基础模型驱动的R3.0时代。同时，报告详细梳理了产业链相关重点公司的业务布局与进展，包括仙工智能在控制器与整机生态的全球领跑地位、奥迪威在传感器与电子皮肤领域的拓展、开特股份在编码器与六维力矩传感器的样件定点进展，以及新威电子在工业机器人控制系统及注塑机械手细分领域的市场地位。