2026H1 PCB 与 IC 载板产业研究：缺料加剧，优选上游与载板

摘要： 本报告分析 2026 年上半年 PCB 与 IC 载板产业，核心观点认为 AI 需求驱动导致高阶材料与产能紧缺将进一步加剧，建议优先关注产业链上游材料及载板体系。

行业主线：

1. 供需格局极度吃紧：AI 伺服器对高阶 PCB 和载板的需求激增，导致 HVLP4 铜箔、高阶钻针、LowDK 玻布及 T-Glass 等核心材料出现严重缺口，且良率波动进一步放大供应压力。
2. 技术规格迭代升级：随着 NVIDIA Rubin 等新一代芯片推出，材料要求向 M9 等级演进，石英布与 Q-Glass 成为关键。同时，Agentic AI 趋势驱动 CPU 多核化，推升 IC 载板使用面积。
3. 产能布局重心转移：海外产能（OOC）成为获取 AI 大单的关键，具备海外建设能力的板厂在审厂和量产中获得优先权。

关键变化与分歧：

1. 材料损耗大幅增加：高阶板材（如 M8、M9）导致钻针寿命锐减，使用量较以往提升数倍，改变了耗材的盈利模式。
2. CPU 价值重估：AI Agent 的崛起使 CPU 重新成为调度核心，带动伺服器 CPU 核心数增加，进而推升载板面积及需求。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高阶铜箔、钻针等上游材料供应商；具备 ABF 载板产能的龙头；拥有海外产能布局的高阶 PCB 厂商。
2. 核心风险：高阶材料良率提升不及预期；海外扩产进度延迟；AI 资本开支波动影响终端需求。