硅光切割在硅光芯片生产中的卡位与所需工艺

本文主要探讨了硅光芯片生产中硅光切割环节的卡位逻辑、所需工艺、市场规模及产业链格局。随着800G、1.6T及未来3.2T速率的提升，硅光方案及NPO/CPO等形态的渗透率持续跃升，驱动切割需求大幅增长。九州一轨（九州光电）作为该环节的绝对龙头，占据80%至90%的市场份额，单片12英寸晶圆切割费约4,000-5,000元，单只光模块加工费约10元。产业链上下游基于Fabless分工、工艺技术壁垒及设备采购限制，倾向于将切割环节外包给专业服务商。此外，NPO方案将推高PIC芯片面积及单颗加工费，公司未来有望向芯片级检测及金刚石等新兴领域延伸，核心客户西河（矽河光电）的上市进程也将成为板块的重要催化剂。