本次会议围绕2026-2027年半导体设备、材料及零部件板块的景气度与投资机会展开深度交流。会议指出，在AI需求爆发与存储厂商大幅扩产的驱动下，国内半导体设备资本支出预计2026年超3000亿元、2027年突破5000亿元，其中存储占比达60%至70%。设备板块正经历第三轮订单强劲上修，伴随9至12个月的收入确认滞后期结束，2026Q4至2027Q1将迎来业绩与报表端的兑现拐点。零部件与材料环节因海外供应收紧及价格上涨（如MFC和光刻掩膜版），展现出强劲的业绩弹性和国产替代空间。重点关注存储业务敞口高的拓荆科技、盛美上海，以及具备国产替代先发优势的高凯技术、路维光电、雅克科技等标的。