成熟制程产业链专家调研纪要：稼动率、订单与功率半导体供需展望

本文是一篇关于成熟制程及功率半导体产业链的专家调研纪要，重点探讨了 8/12 英寸晶圆代工的产能稼动率、价格调整、订单能见度以及 MOSFET、模拟芯片、NOR Flash 和 IGBT 等产品的供需格局。当前整体稼动率维持高位，订单能见度可支撑至 2027 年上半年。产品需求方面，AI 相关供电应用持续拉动中低压 MOSFET 需求，存储及模拟芯片表现强劲，而 IGBT 和高压产品也自 5 月起迎来回暖；同时，第三代半导体（碳化硅）在高压领域的替代效应逐步显现。在竞争格局与产业链议价能力上，代工厂顺价能力相对较强，扩产规划主要集中在 2027 年之后。纪要还对新洁能、士兰微、扬杰科技等产业链相关设计及 IDM 公司进行了评估。