HVDC电源调研：800V量产验证与2027年需求及供应链展望

本篇调研报告聚焦 AI 数据中心 HVDC（高压直流）电源的最新研发进展、市场规模预测、供电架构演进以及底层元器件供应链情况。HVDC 产品已进入量产和批量发货阶段，其中针对英伟达 Vera Rubin 系统的 800V 规格产品计划于 2026 年 10 月开始批量发货并支持 12 月灰度验证，2027 年市场规模在机柜功耗与部署量增长带动下预计迎来大幅放量。供电架构正向柜外 AC-DC 转换及柜内 800V 转 54V/12V/6V 演进，对碳化硅 MOS、DrMOS、电感及电容等核心元器件提出更高要求。供应链方面，通合科技、富特科技、麦格米特等在 HVDC 模组格局中占据重要地位，同时杰华特、晶丰明源、江海股份等国产元器件厂商正积极推进产品验证与导入，部分环节面临交期瓶颈与国产替代机遇。