覆铜板（CCL）行业与 AI 硬件材料供应链专家调研纪要

本次调研围绕 AI 硬件（GPU、ASIC、CPU）升级中的覆铜板（CCL）及上游材料选型展开，重点讨论了 M8、M9、M10 及 M11 材料的应用前景、供应链短缺风险及对各大芯片厂的影响。调研指出，石英布因加工微裂风险较高，M9 搭配石英布方案可能被跳过，未来主流更倾向于 M8/M9 搭配二代玻纤布与四代铜箔；M11 材料的推出有望使 PTFE 失去应用价值。在物料短缺背景下，2026年供应链主导权增强，各大 CSP 和芯片厂（如谷歌、AWS、NVIDIA）的物料保障与良率验证成为影响产品迭代的核心因素。同时，文章分析了 ARM 与 X86 CPU 的产能分配格局，并探讨了胜宏、鹏鼎、金像电等 PCB 供应商的竞争演变趋势。