本次会议围绕 ABF 载板与 ABF 膜展开深度探讨，分析了其作为高端芯片封装关键材料的基本情况、AI 驱动下的“量升质提”逻辑、全球供给格局及国内国产化进展。核心观点认为，AI 芯片升级与超算需求推动 ABF 载板面积扩大、层数增加及性能迭代，全球供给高度集中于海外（如日本味之素垄断 ABF 膜），国内企业正加速在 BT 载板、ABF 载板及类 ABF 膜领域突破。重点分析了深南电路、兴森科技、华正新材和莲花控股等相关上市公司的业务布局、财务表现及客户验证进展。主要风险包括 AI 服务器需求不及预期、国产化进程和技术突破不及预期以及行业产能扩张导致的供需格局变化风险。