OFC 光纤通信会议行业洞察与 A 股映射分析

摘要： 本报告基于外资 OFC（光纤通信会议）的行业洞察，分析了 AI 算力驱动下光通信技术的演进方向，重点探讨了 Scale-Across、CPO、OCS 等关键技术路径及其对全球及 A 股产业链的映射影响。

行业主线：

1. Scale-Across 成为确定性增量：跨数据中心 AI 训练扩展推动带宽需求激增（约为 WAN 的 14 倍），利好 800G/1.6T 高速光模块及长距离光传输设备。
2. 技术路径分化与演进：CPO 商业化进度低于预期，可靠性仍是核心瓶颈；OCS（光路交换）市场潜力上调至 40 亿美元，成为 AI 集群动态拓扑的关键技术。
3. 热管理升级为性能瓶颈：AI 芯片功耗飙升使散热需求提升，金刚石散热材料及热电冷却 (TEC) 成为潜在的高增长前瞻赛道。

关键变化与分歧：

1. CPO 情绪降温：行业对 CPO 的短期热情缓和，预计在 400G SerDes 世代才会实现更广泛采用，短期内可插拔模块仍是主流。
2. 供应链约束转移：供应获取担忧减少，但定价/成本成为关注重点，其中 InP 激光器仍是关键约束，促使海外龙头激进扩张产能。

受益方向与风险：

1. 受益方向：全球供应链核心受益者（高速光模块、光引擎）、国产替代核心（高端 InP 激光芯片、WSS 技术）、细分前瞻布局（TEC 器件、液冷热管理）。
2. 核心风险：CPO 商业化进度低于预期、1.6T 光模块价格战、海外云厂商资本开支波动及硅光技术路线的替代博弈。