国联民生电子PCB行业深度报告：下阶段看什么？

本报告对PCB板块投资策略及上下游产业趋势进行全面梳理。核心观点指出，PCB板块投资重心由二三线顺价切向一线AI PCB与上游高端材料。当前二三线PCB部分公司估值已推高，而一线AI PCB回调后估值性价比凸显。上游涨价链中，电子布全线上调、覆铜板（CCL）极致供不应求，驱动力来自价格与AI占比提升共振。新技术方向上，英伟达Rubin量产验证带来极高壁垒，2027年无产能过剩之忧；ABF载板面临超长扩产周期与国产导入历史机遇；碳氢树脂作为PCB上游最强通胀环节，马8已放量且马9、马10多款产品定案，具备极高成长确定性；此外，陶瓷基板与玻璃基等新技术路线也在持续推进。重点覆盖景旺电子、胜宏科技、威尔高、深南电路、生益科技、东材科技和兴森科技等标的。