功率半导体行业调研：8英寸代工供需、涨价趋势及产业链竞争分析

本次调研围绕功率半导体及晶圆代工市场的供需、涨价趋势及产业链竞争展开。核心内容显示，当前8英寸晶圆代工产能持续紧张，受大厂产能结构调整及设备交付限制影响，行业景气周期有望延续至2027年。下游需求分化明显，AI数据中心、新能源汽车和储能需求保持旺盛，带动SGT-MOSFET、SiC及高压器件需求向好，而消费电子需求依旧疲软。在价格传导方面，晶圆代工及高端功率器件涨价接受度较高，但常规中低压MOSFET涨价受阻，封装成本上升及调价滞后对企业毛利造成侵蚀。对比同行来看，士兰微在功率器件及IPM领域规模领先且纯IDM模式优势显著，新洁能与华虹绑定紧密，而华虹在12英寸代工产能释放和弹性上表现较强。公司自身则以8英寸代工为盈利亮点，未来在“十五五”期间或将通过并购等资本运作谋求规模扩张。