本文系统研究了 AI 算力驱动下 ABF 载板与核心上游 ABF 膜的行业格局、技术趋势与国产替代进展。AI 与 Chiplet 推动 ABF 载板向大尺寸、高层数演进，单颗芯片 ABF 膜用量较 PC 基板提升超 10 倍，2026-2028 年 AI 服务器载板负荷持续增长。供给端，日本味之素高度垄断 ABF 膜且产能刚性，对中国大陆供货配额削减加剧了缺口。国内方面，深南电路在 22 层及以下 ABF 载板实现量产并导入主流客户；欣兴科技深度绑定国产算力；华正新材与莲花控股（柳菲斯）等积极布局类 ABF 膜并推进客户验证。投资需关注 AI 需求波动、高端载板良率及供应商验证风险。