📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点讨论了电子与计算机两大板块的最新动态。电子方面，聚焦半导体行业在 AI 算力驱动下的万亿规模预期、存储芯片 HBM 产能缺口以及 8 英寸成熟制程的产能挤压与涨价潮；计算机方面，分析了国产大模型 MiniMax M2.7 的迭代进展及 1.6T 光模块的技术路径与市场空间。
行业主线：
- 半导体产业升级：AI 算力拉动 GPU、HBM 及先进封装需求，推动半导体市场规模向万亿美金迈进，且存储产值有望成为第一增长极。
- 产能结构性失衡：8 英寸成熟制程受 AI 工业器件需求虹吸及大厂缩减产能影响，出现结构性短缺，引发包括金合集成等厂商在内的全产业链涨价。
- 光通信技术迭代：1.6T 光模块成为行业标配，技术路线向 LPO、LRO 及 OCS 等多元化演进，AI 算力需求持续驱动带宽与互联密度提升。
关键变化与分歧：
- 智能眼镜市场爆发：中国厂商在 AR/VR 细分市场占据主导地位，AI 能力接入已基本普及，拍摄眼镜正逐步替代纯音频眼镜成为增量主力。
- 推理算力占比提升：预计 2026 年 AI 基础设施支出中，推理算力占比将首次超过七成。
受益方向与风险：
- 受益方向：存储相关公司、半导体设备与材料厂商、AI 算力基础设施（如海光信息、工业富联、中际旭创、天孚通信）及 AI 软件应用端（如科大讯飞）。
- 核心风险：国产 AI 芯片发展不及预期、全球 AI 资本开支增速放缓、消费电子需求疲软。