📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议主要讨论英唐智控的整体业务进展，重点涵盖对光荣集成的重组收购进度、OCS（光电路交换机）产品的市场需求与产能情况，以及车载LBS投影系统和DDIC芯片的研发时间表。
核心观点/结论：
- OCS业务需求旺盛：受光模块扩产影响，传统光开关及新业务OCS需求超预期，目前核心矛盾在于产能不足而非订单量。
- 资产收购推进中：与光荣集成的重组协议已签署，目前处于审计2025年财务数据阶段，随后将提交股东大会并报交易所审核。
- 自研芯片布局清晰：聚焦于MEMS LBS投影芯片（预计2026年底出工程样片，2027年量产）及车规显示驱动芯片（DDIC）。
经营与财务要点：
- 产品进展：128通道芯片预计4-5月出结果，256通道预计Q3；DDIC芯片中7880/7878分别适配境外和国内供应链，部分已流片验证。
- 产能规划：光荣集成OCS产品今年的初步目标年产能为1000-1200台。
- 研发投入：2026年研发投入预计将高于2025年，重点在LBS和DDIC芯片开发。
催化剂与风险：
- 催化剂：重组方案正式生效、128/256通道芯片流片成功、LBS方案取得车企定点。
- 风险：芯片开发进度滞后、产能扩建不及预期、重组审核受阻。