信达科技每周观察:AI硬件趋势、地平线分析与传媒互联网展望

机构研报 数据与宏观 / 策略观点笔记 申万: 半导体 地平线机器人-W (09660.HK) 工业富联 (601138.SH) 沪电股份 (002463.SZ) 寒武纪 (688256.SH) 海光信息 (688041.SH) 兆易创新 (03986.HK) 兆易创新 (603986.SH) MiniMax Group Inc (MNMXF)
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📰 研报摘要

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摘要: 本报告为科技行业每周观察,核心探讨 AI 硬件产业的确定性趋势、地平线(Horizon Robotics)的业绩增长与竞争力,以及传媒互联网板块的估值修复机会。

行业主线:

  1. AI 硬件需求大爆发:2026 年被视为 AI Agent 爆发元年,驱动 Token 消耗呈指数级增长,进而带动计算(LPU/GPU)、存储(DRAM/NAND)及连接(光/铜连接)三大维度的硬件升级。
  2. 智驾价值量跃升:高阶智能驾驶(AD)芯片出货量显著增长,单车价值量大幅提升,行业正向“一超两强”格局演进。

关键变化与分歧:

  1. 应用驱动硬件:AI 产业闭环已确立,硬件投资由投入驱动转向应用驱动,连接升级速度快于计算升级。
  2. 地平线竞争优势:在 10-20 万元主流车型中渗透率极高,且新任研发负责人及舱驾一体方案的推出有望打开估值上限。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:重点看好 PCB、存储、光连接等 AI 硬件环节,以及国产算力标的和具备全球竞争力的大模型公司。
  2. 核心风险:地缘局势风险、宏观滞胀导致的市场风险偏好下降、L3 级自动驾驶量产落地节奏低于预期。