📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析中国半导体本土化进程，重点探讨长鑫存储（CXMT）与中芯国际（SMIC）的融资动向及其对行业趋势的启示。报告预测中国半导体自给率将从 2024 年的 24% 提升至 2027 年的 30%，并详细讨论了英伟达 H200 出货对国产 AI 芯片需求的潜在影响及 AI 推理需求的强劲增长。
行业主线：
- 本土化自给率稳步提升：得益于存储厂商产能扩张、先进逻辑芯片突破及半导体设备/EDA 等核心环节的战略发展，自给率呈上升趋势。
- AI 推理需求驱动：以字节跳动为代表的 CSP 厂商 token 消耗量激增，带动对国产 AI 推理芯片的需求，促使 AI 资本开支上限提升。
- 产能与资金支持：CXMT 计划通过 IPO 募资支持 DRAM 扩张，SMIC 通过引入大基金三期等资金增强资产负债表并整合 SMIC North。
关键变化与分歧：
- 出口管制影响：美国可能允许 H200 出货中国（需缴纳费用），这在满足训练需求的同时，可能促使 CSP 厂商采取“H200 + 国产芯片”的并行方案，尤其是推理端。
- 技术路径分化：符合性能标准的芯片倾向于使用 TSMC，而高性能/超标 AI 加速器则将向中芯国际（SMIC）等本土代工厂转移。
受益方向与风险：
- 受益方向：看好中芯国际（SMIC）作为 AI 本土化关键使能者，以及半导体设备（Semicap）供应商。
- 核心风险：美国出口管制进一步收紧、本土先进工艺良率提升不及预期、消费端半导体需求疲软。