机构研报 · 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体

关注华为昇腾产业链基本面变化与超节点技术分析

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📰 研报摘要

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摘要: 本报告分析了华为昇腾产业链的基本面变化,重点探讨了全新昇腾950PR处理器及Atlas 350加速卡的性能提升,以及“超节点”技术在国产算力中的增量潜力。

行业主线:

  1. 硬件性能突破:华为发布的昇腾950PR处理器在算力、互联带宽及HBM容量上实现大幅提升,Atlas 350单卡算力达英伟达H20的2.87倍,且为国内首款支持FP4低精度计算的商用推理产品。
  2. 超节点技术驱动:超节点通过ScaleUp架构和全互联设计,可将有效算力利用率(MFU)提升50%以上,有望成为国产算力的新增量,突破新的模型推理应用场景。

关键变化与分歧:

  1. 需求端落地:中国移动启动大规模人工智能超节点设备(CANN生态)采购,验证了超节点架构的商业化落地进程。
  2. 供给端预期:随着国内产能和良率提升,预计2026年国产AI芯片将迎来加速增长,重点关注具备超节点技术积累的头部企业。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:AI算力芯片(寒武纪、海光信息等)、互联芯片(盛科通信、澜起科技)、背板连接器(华丰科技、意华股份、航天电器)及IDC(东阳光、润泽科技)。
  2. 核心风险:下游需求不及预期、生成式AI商业化不及预期、宏观经济波动。