计算机行业周观点汇报：高密度算力驱动散热升级，Agent应用持续拓展

本次会议围绕高密度算力驱动下的 AI 散热升级展开深入探讨，分析了消费电子、AI 服务器及光模块三大核心场景的散热需求与技术演进。大模型降本驱动算力集成度与功耗不断提升，传统风冷体系面临上限，VC 均热板、液冷系统及 TIM（界面材料）迎来量价齐升的景气周期。消费电子领域，VC 均热板面积大幅增加并逐步替代石墨烯；AI 服务器单芯片迈入千瓦级，冷板式液冷加速成为标配，金刚石铜复合材料与液态金属等新方案突破物理上限；光模块在 1.6T 时代面临功耗飙升，VC 与风冷组合方案成主流。重点梳理了相关产业链标的的技术布局与业绩展望。